产品体积小难以标识化
产品体积小，很难实现从投产到包装的唯一码管控，且生产过程中受产品质量影响，在不同制程段工单补投等存在较大交期或呆滞风险。
生产流程长工艺繁杂
电子元器件行业普遍生产过程工艺繁杂，涉及到不同加工或测试设备、不同的加工程序或核心配方、不同的容器或计量单位转换等等方面，需要管控的事项极多。
工作站式离散加
流程工艺大多以离散式工作站为主，工序与工序之间的转换变得特别频繁，工序转换的管控就变得很重要。
品质管控难度大
电子元器件行业制造工艺决定了存在产品分级或是不良品挑选等特色业务场景，结合产品本体小、不同规格之间差外观差异不明显等特点，相应的品质管控的难度加大。
树状标识体系
针对电子元器件行业产品特点，通过产品标识、SKU标识、容器LPN标识、成品标识、包装标识等相互关联的树状标识体系，实现多场景、复杂工艺的标识管控。
多场景流程管控
针对企业生产工序流程长，工艺不相同的特点，通过生产要素的关联，实现多场景、多维度的工艺流程管控。结合不同的场景，以丰富的功能和策略配置实现贴合实际的流程管控。
精益化工序转换管控
针对企业生产工序转换频繁的特点，通过上下工序间的计划排程联动、透明化的半成品管控、低位预警等JIT管理的融入和SMED精益转产的系统内化，实现智能化的工序转换管控。
全流程全要素品质管控
通过系统实现品质问题的预防、监控、预警；通过andon系统的闭环上升预警管控，促进问题的及时解决；通过CAPA品质问题改善项目管理实现，品质问题的根除。
管控粒度下沉
系统管控粒度下沉，物料管控精细化提升，防错及追溯能力更强，避免物料出现批量问题。
全要素防呆防错，柔性化管控
减少6M用错出现的品质问题和成本浪费，提高系统的灵活性，减少异常、变化场景的调整时间。
工序转换更加精益
减少半成品堆积等待的浪费，缩短换线时间，提高计划达成率和准交率。
提高品质整体水平
减少品质问题发生的概率，围堵品质风险，解决风险问题的根因，从而减少品质检验的人工成本及返工成本。
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